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隨著電子產(chǎn)品的日新月異，消費者對產(chǎn)品的外觀、性能、品質(zhì)的要求越來越高，所以各大電子產(chǎn)品廠商對自身產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求越來越嚴格，而手機攝像頭效果作為現(xiàn)代手機的重要性能指標之一，同時也是手機企業(yè)在技術(shù)層面的核心競爭力，所以為了盡早的占據(jù)手機攝像頭市場的份額，需要對手機攝像頭生產(chǎn)制造、組裝、檢測等方面嚴格把關(guān)，不能有絲毫的怠慢。

01攝像頭玻璃鏡片和鏡筒工藝制造
對于鏡筒和鏡片的制造，只有選擇合適的結(jié)構(gòu)材料，以及工藝才能得到符合標準的產(chǎn)品。鏡片生產(chǎn)工藝流程：投料→干燥→注塑成型→自動裁剪→抽檢→鍍膜→鍍膜檢驗。鏡筒生產(chǎn)工藝流程：投料→干燥→成型→過程檢查→裁剪→入庫檢驗→品保出貨。

02手機鏡頭組裝流程

手機鏡頭組裝首先進行鏡筒排布，而后按照圖面技術(shù)要求，按一定的部品組裝順序進行鏡片、遮光片、隔圈、壓圈等部品的組裝（其中，鏡片、壓圈組裝一般需要經(jīng)過壓入工藝），最后進行膠水涂布、膠水曝光，性能檢驗。鏡頭作為高精密產(chǎn)品，對部件加工精度、組裝精度、治具有嚴格的標準和規(guī)范；同時還需要超高精度加工檢測設(shè)備；除此還要追求精益求精的工藝，嚴格管控配合精度、組裝偏芯、內(nèi)部應力、鏡片間隙等。

03攝像頭組裝工藝

當手機鏡頭組裝完成后，需要對其外觀以及性能進行檢測，此時，手機鏡頭還是半成品，并不能直接安裝到手機上，因為只具備了成像功能，還需要與其他的部件如圖像處理器/PCB板等進行組合，才能稱為一個完整的攝像頭。而組裝工藝還需要經(jīng)歷CSP（芯片尺寸封裝）工藝及COB（ChipOnBoard）工藝。

CSP工藝流程：備料→激光達標→拼板烘烤→印刷→貼片→檢查校正→回流焊→檢驗/補焊→底部填膠→拼板整理

COB工藝流程：晶圓清洗→PCB清洗→芯片帖附→烘烤→金線綁定→超聲波清洗→拼板分割→功能檢驗→組裝段

一款好的手機攝像頭，不僅需要優(yōu)秀的設(shè)計能力，而且還需要先進的制造能力、精良的檢測設(shè)備以及嚴格的管控能力，每一環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，決定著最終成品的好壞，同時需要不斷的優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程，提高生產(chǎn)良率。